激光錫膏焊接機(jī)

PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，滿足高精密器件全自動(dòng)或在線加工要求，減少人工干預(yù);

所屬分類(lèi)：

關(guān)鍵詞：精密激光焊接

產(chǎn)品詳情

激光錫膏焊接有以下特點(diǎn)：

1、多軸聯(lián)動(dòng)，焊點(diǎn)一致性好，對(duì)不同焊點(diǎn)，不同高度焊點(diǎn)實(shí)現(xiàn)一次加工;

2、 PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，滿足高精密器件全自動(dòng)或在線加工要求，減少人工干預(yù);

3、擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測(cè)器做實(shí)時(shí)溫度反饋與控制;

4、非接觸式焊接，無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷，升溫速度快，熱影響區(qū)小;

5、激光，CCD，測(cè)溫，指示光四點(diǎn)同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少?gòu)?fù)雜調(diào)試;

6、特定的激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便客戶使用;

7、光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護(hù)性

焊接方式	優(yōu)點(diǎn)	缺點(diǎn)
預(yù)先鍍錫	結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，特別適合PCB與焊接線	無(wú)法焊接IC等多管腳產(chǎn)品
預(yù)涂錫膏	工藝簡(jiǎn)單，可滿足絕大多數(shù)焊接應(yīng)用	多一道點(diǎn)錫膏工序，容易產(chǎn)生飛濺，有殘余錫膏，對(duì)于高密度焊盤(pán)容易產(chǎn)生搭焊。
送錫絲	特別適合大焊點(diǎn)應(yīng)用，可精確控制送錫量,調(diào)整每個(gè)焊點(diǎn)的錫量，可實(shí)現(xiàn)不同大小焊盤(pán)的焊接	結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不適合小焊盤(pán)焊接
送錫球	送錫量高度一致，焊接效果好，可實(shí)現(xiàn)在大焊盤(pán)上進(jìn)行小焊點(diǎn)成型焊接，最適合精密焊接，焊接速度快	無(wú)法實(shí)現(xiàn)不同大小焊盤(pán)的焊接，設(shè)備投入成本高。

產(chǎn)品參數(shù)