IC.LED.半導(dǎo)體精密激光沖切焊接機(jī)(B型)

該機(jī)主要應(yīng)用于IC ?LED ?晶元半導(dǎo)體等引線框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。

所屬分類：

關(guān)鍵詞：精密激光焊接

產(chǎn)品詳情

適用焊接材料：

該機(jī)可焊各種精細(xì)的微電子元件、集成電路引線框架，支架等精密零件的焊接，不銹鋼制片、銅片，鐵片，鴇絲、鋁合金、鋅合金等。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

•采用德國(guó)高速掃描振鏡，速度快、穩(wěn)定性強(qiáng)、光斑細(xì)、精度高；

•焊接控制軟件是中德技術(shù)合作，操作簡(jiǎn)單、編輯靈活、兼容性強(qiáng)、控制性好；

•焊接可實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)或連續(xù)性操作，焊縫小，焊接牢固，不易折斷。

應(yīng)用領(lǐng)域

該機(jī)主要應(yīng)用于IC LED 晶元半導(dǎo)體等引線框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。

全自動(dòng)精密激光焊接機(jī)品質(zhì)介紹：（發(fā)明專利）

1.特殊定制：全自動(dòng)精密激光焊機(jī)批量生產(chǎn)中，全自動(dòng)定位，全自動(dòng)裁切，全自動(dòng)焊接，剪切精度±0.01，焊接精度±0.01。

2.全自動(dòng)高精密激光裁切焊接一體機(jī)生產(chǎn)出的產(chǎn)品120倍效果圖，二次元放大測(cè)試，焊接后拉力測(cè)試超過(guò)18公斤，焊接效果成魚(yú)鱗片狀。

3.此機(jī)體積小，一臺(tái)機(jī)可焊接多個(gè)工位，可推行移動(dòng)，機(jī)器整體生產(chǎn)只用電，不需要?dú)庠础?/p>

4.此精密激光機(jī)所焊接的支架材料范圍比較廣泛，可以焊接黃銅，紫銅，鈦材，鐵材，鍍鋅材，鍍鉻材，不銹鋼等

5.針對(duì)焊接厚度范圍，0.03mm-3.0mm

產(chǎn)品參數(shù)