產(chǎn)品展示
精密激光焊接和工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)器人智能生產(chǎn)線(xiàn)解決方案供應(yīng)商
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該機(jī)主要應(yīng)用于IC ?LED ?晶元半導(dǎo)體等引線(xiàn)框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬 屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類(lèi)別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密 封焊。
該機(jī)主要應(yīng)用于IC ?LED ?晶元半導(dǎo)體等引線(xiàn)框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬 屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類(lèi)別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密 封焊。
該機(jī)主要應(yīng)用于IC ?LED ?晶元半導(dǎo)體等引線(xiàn)框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬 屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類(lèi)別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密 封焊。
設(shè)備規(guī)格：如右圖示 長(zhǎng)x寬x高 1180mmx1180mmx1680mm